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CompactPCI總線：
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J1支持32Bit、33MHz CPCI總線
兼容PICMG 2.0核心規范、PICMG 2.1熱插拔規范，3.3V/5V VIO信號環境
通過PCI to PCI橋擴展CPCI總線
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中央處理器：
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CPC-3813CLD3N：Core™i7-620LE 2.0GHz,額度功耗25W
Mobile Intel®QM57 Express Chipset
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內存：
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板載2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 內存顆粒，支持Un-buffered ECC
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圖像顯示：
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采用Core™ i7 處理器集成的Intel®HD Graphics顯示芯片
CPC-3813CLD3N支持VGA、DVI-D輸出
VGA： 2048×1536@75Hz，VGA信號引出到后IO
DVI： 1600×1200@60Hz
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存儲接口：
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板載8GB SSD，板載2.5″SATA硬盤位,同時兩路SATA信號引出到后IO
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網絡接口：
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前板:1個千兆以太網口
后IO板：2路獨立的10/100/1000M以太網口到后IO板
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前面板接口：
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USB x2， RS232，VGA，GbE，DVI-D
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后IO板：
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CPC-RP3813：USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2
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系統檢測：
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WINBOND W83627DHG內建看門狗定時器，支持1-255秒或1-255分，510級，超時中斷或復位系統
硬件檢測系統電壓、電流、溫度
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環境規格：
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工作溫度： 0℃～+55℃
-20℃～+70℃（工業級）
相對濕度：5%～90% 非凝結
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機械規格：
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3U 板卡尺寸規格：169.3mm（長）×100mm（寬）×15.5mm（高）
沖擊：
20g，11ms (工作狀態)
50g，11ms(非工作狀態)
振動(5Hz-2000Hz)：
3Grms (工作狀態)
5Grms (非工作狀態)
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兼容規范：
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PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
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操作系統：
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Windows XP、Linux、VxWorks
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