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CompactPCI總線：
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J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線
兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境
通過(guò)PCI-E *16 to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線
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中央處理器：
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CPC-1817CLD5NA-H：i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP
CPC-1817CLD5NA：i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP
Mobile Intel® QM57 Express Chipset
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內(nèi)存：
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板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存
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圖像顯示：
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平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS
前板VGA ：2048×1536@75Hz
后板：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式，單屏支持1600 x1200（60Hz刷新頻率）
后板LVDS（18bit）口與DVI-D共用PIN腳
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存儲(chǔ)接口：
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前板：板載8GB SSD
CPC-1817CLD5NA: 1個(gè)2.5″SATA硬盤(pán)位
后IO板：2個(gè)SATA
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PMC、XMC：
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/
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網(wǎng)絡(luò)接口：
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后IO板：2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板
2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板
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前面板接口：
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CF卡插槽 |
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后IO面板接口：
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CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT
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系統(tǒng)檢測(cè)：
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WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門(mén)狗定時(shí)器，支持1-255秒或1-255分，510級(jí)，超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng)，硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度
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環(huán)境規(guī)格：
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工作溫度： -10℃～55℃
貯存溫度：-40℃～85℃
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機(jī)械規(guī)格：
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尺寸規(guī)格：6U 4HP CompactPCI 233mm(L)×160mm(W)
沖擊：
30g，11ms (工作狀態(tài))
50g，11ms(非工作狀態(tài))
振動(dòng)(5Hz-2000Hz)：
3Grms (工作狀態(tài))
5Grms (非工作狀態(tài))
鹽霧試驗(yàn)：2g/m3，試驗(yàn)方法按GJB150.11-86規(guī)定，能正常工作
霉菌試驗(yàn)：按GJB150.10-86規(guī)定的方法測(cè)試，滿(mǎn)足一級(jí)要求
濕熱試驗(yàn)：相對(duì)濕度100%條件下金屬件無(wú)腐蝕；40℃±2℃，相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作
油霧試驗(yàn)： 40mg/m3，能正常存儲(chǔ)和工作
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兼容規(guī)范：
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PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification
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操作系統(tǒng)：
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Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks
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