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1553B芯片 |
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BU-61570/1
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BU-62743 |
BU-61743/4/5 |
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BU-61580/1 BU-61585/6 |
BU-62843/4 BU-62863/4 |
BU-61843/4/5 BU-61863/4/5 |
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典型DIP封裝，ACE系列產品 |
Enhanced Mini-ACE |
Enhanced Mini-ACE |
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標準為4K x16RAM |
并兼容ACE、 Mini-ACE(+) |
并兼容ACE, Mini-ACE(+) |
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12Kx16或8K x 17RAM可選 |
典型封裝:扁平F或G |
典型封裝:扁平F或G |
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自動的BC重試 |
32位/33MHz、3.3V、PCI目標接口 |
Enhanced Mini-ACE |
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可編程的BC間隔時間 |
可選的5V或3.3V邏輯 |
3.3V或者5V邏輯可選 |
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BC幀自動重試 |
RT功能:中斷狀態隊列 |
全面的BIT測試 |
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靈活的RT數據緩存 |
1/2環型緩沖區中斷 |
帶有內置消息序列控制的高效自我管理 |
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可編程的非法化 |
4K或64K RAM |
RT功能:中斷狀態隊列 |
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可選擇的消息監視 |
10、12、16、20MHZ時鐘可選 |
1/2環型緩沖區中斷 |
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可同時操作為RT/MT模式 |
可選擇的消息監控和RT監視 |
10、12、16、20MHZ時鐘可選 |
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常用變壓器元件 |
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1型:
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B2203
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BUS25679 TST-9002
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PM-DB2702 PM-DB2717
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2型:
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B2385
|
BUS29854 TST-9001
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PM-DB2710 PM-DB2720
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3型:
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B3067
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B3226 TST-9007
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PM-DB2725 PM-DB2725EX
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ARINC429協議芯片 |
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BD429 |
-55℃～+125℃ DIP陶瓷封裝429驅動器 |
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BD429A |
-55℃～+85℃ 標準塑封429驅動器 |
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DEI1016 |
-55℃～+125℃ DIP封裝429收發器 |
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DEI1016A |
-55℃～+85℃ 標準塑封429收發器 |
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1553B芯片 |
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BU-61570/1
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BU-62743 |
BU-61743/4/5 |
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BU-61580/1 BU-61585/6 |
BU-62843/4 BU-62863/4 |
BU-61843/4/5 BU-61863/4/5 |
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典型DIP封裝，ACE系列產品 |
Enhanced Mini-ACE |
Enhanced Mini-ACE |
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標準為4K x16RAM |
并兼容ACE、 Mini-ACE(+) |
并兼容ACE, Mini-ACE(+) |
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12Kx16或8K x 17RAM可選 |
典型封裝:扁平F或G |
典型封裝:扁平F或G |
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自動的BC重試 |
32位/33MHz、3.3V、PCI目標接口 |
Enhanced Mini-ACE |
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可編程的BC間隔時間 |
可選的5V或3.3V邏輯 |
3.3V或者5V邏輯可選 |
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BC幀自動重試 |
RT功能:中斷狀態隊列 |
全面的BIT測試 |
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靈活的RT數據緩存 |
1/2環型緩沖區中斷 |
帶有內置消息序列控制的高效自我管理 |
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可編程的非法化 |
4K或64K RAM |
RT功能:中斷狀態隊列 |
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可選擇的消息監視 |
10、12、16、20MHZ時鐘可選 |
1/2環型緩沖區中斷 |
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可同時操作為RT/MT模式 |
可選擇的消息監控和RT監視 |
10、12、16、20MHZ時鐘可選 |
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常用變壓器元件 |
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1型:
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B2203
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BUS25679 TST-9002
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PM-DB2702 PM-DB2717
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2型:
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B2385
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BUS29854 TST-9001
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PM-DB2710 PM-DB2720
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3型:
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B3067
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B3226 TST-9007
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PM-DB2725 PM-DB2725EX
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ARINC429協議芯片 |
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BD429 |
-55℃～+125℃ DIP陶瓷封裝429驅動器 |
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BD429A |
-55℃～+85℃ 標準塑封429驅動器 |
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DEI1016 |
-55℃～+125℃ DIP封裝429收發器 |
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DEI1016A |
-55℃～+85℃ 標準塑封429收發器 |
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